Samsung представила новый ИИ-чип с «самой высокой в мире емкостью памяти»

Компания Samsung Electronics поделилась, что разработала новый чип с высокой пропускной способностью, который имеет «самую высокую емкость на сегодняшний день» в отрасли. Производители сообщили, что HBM3E 12H повышает производительность и емкость более чем на 50%, сообщает журнал Inc.

«Поставщикам отраслевых услуг в области искусственного интеллекта все чаще требуются HBM с большей емкостью, и наш новый продукт HBM3E 12H был разработан, чтобы удовлетворить эту потребность, — сказал Йонгчеол Бэ, исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти в Samsung Electronics. — Это новое решение памяти является частью нашего стремления к разработке основных технологий для высокопроизводительных HBM и обеспечению технологического лидерства на рынке высокопроизводительных HBM в эпоху искусственного интеллекта».

Samsung Electronics — крупнейший в мире производитель микросхем динамической оперативной памяти, которые используются в потребительских устройствах, таких как смартфоны и компьютеры. Генеративные модели ИИ, такие как ChatGPT от OpenAI, требуют большого количества высокопроизводительных микросхем памяти. Такие чипы позволяют генеративным моделям ИИ запоминать детали прошлых разговоров и предпочтения пользователей, чтобы генерировать ответы, подобные человеческим.

Ажиотаж вокруг ИИ продолжает стимулировать производителей чипов. Американский разработчик чипов Nvidia сообщила о росте доходов в четвертом финансовом квартале на 265% благодаря стремительному росту спроса на свои графические процессоры, тысячи из которых используются для запуска и обучения ChatGPT. Во время разговора с аналитиками генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что компания, вероятно, не сможет поддерживать этот уровень роста или продаж в течение всего года.

«Поскольку приложения ИИ растут в геометрической прогрессии, ожидается, что HBM3E 12H станет оптимальным решением для будущих систем, которым потребуется больше памяти. Его более высокая производительность и емкость позволят клиентам более гибко управлять своими ресурсами и снизить совокупную стоимость владения центрами обработки данных», — заявили в Samsung Electronics.

Также Samsung заявила, что начала тестировать чип для клиентов, а массовое производство HBM3E 12H запланировано на первую половину 2024 года. 

Фото из открытых источников